和“弯折门”说再见（iPhone6s新材质两倍抗压力）

此前一直盛传iPhone 6s将会采用7000系列铝合金材质机身，从而避免再次出现“弯折门”的尴尬。尽管消息的真实性尚未得到官方的证实，但根据国外网站MacRumors最新披露的消息称，已经**验室对收到iPhone 6s外壳进行了成分分析，结果发现包含有5%的锌，这符合很多7000系列铝合金的特征，从而很大程度上证实了iPhone 6s确实采用了新机身材质来提升坚韧度。

确认材料成分

根据国外网站MacRumors最新的报道称，已经**验室对收到iPhone 6s外壳通过专用设备进行了成份分析，结果发现该机的外壳材料成份中包含有5%的锌，这符合许多7000系列铝合金的特征，而此前iPhone 6所采用的6000系列铝合金则不含锌。

不仅如此，苹果iPhone 6s的外壳材料成份中还包含8%的铁，可以用来增强耐用性，在生产过程当中更容易铸造成型。因此，不出意外的话，未来的iPhone 6s确实如传闻所说的那样，采用了7000系列铝合金提升提升硬度和耐用性，从而避免再次出现“弯折门”的缺陷。

两倍抗压能力

同时借助电子显微镜的帮助，实验室还发现iPhone 6s的外壳上还覆盖着大约10微米厚的铝阳极氧化膜，这不仅意味着能够提供更好的防腐蚀保护，而且阳极氧化层的出现也使得苹果可以使用染料推出不同颜色的iPhone 6s。而在此前，有消息称iPhone 6s将会增加一款红铜色版本，也就是所谓的玫瑰金或粉色版本。

由于采用了全新的机身材质，所以iPhone 6s对付外界压力的表现自然得到了极大的增强。从实验室公布的弯曲**来看，iPhone 6的外壳在大约30磅压力时候便开始弯曲，而采用新材质的iPhone 6s外壳则可以经受至少两倍大的压力才会开始弯曲。

两种基带配置

值得一提的是，在iPhone 6s所采用的基带芯片方面，尽管**媒体表示该机仅有高通的芯片装载，并交由台积电代工。但根据微博上知情人士的爆料称，iPhone 6s会根据不同市场装载不同的基带芯片，包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635两款。其中，前者为28nm工艺技术，主要特色是支持LTE Cat.10规范，能够带来更快的系在速率，至于高通MDM9635则为20nm制程工艺，支持LTE Cat.6技术。

不过，市面上多数iPhone 6s都会采用高通的基带芯片，包括未来的行货版本也是如此，而Intel的基带芯片由于在**速度上有优势，预计可能会装载到运营商版本上。

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