首次采用了微缝天线工艺（三星C9Pro证件照曝光)

此前三星官方曾经放出一张神秘新机的宣传海报，当时不少人推出有可能是即将推出的GALAXY C9。而现在，来自三星盖乐世官方社区的消息称，该机可能被命名为GALAXY C9 Pro，并且同步曝光的渲染图还显示采用了“三条纹”天线设计，据称首次采用了所谓的MSA (微缝天线)工艺，目前这款新机已经在工信部拿到了入网许可证，预计将于近期正式登陆国内市场。

MSA天线工艺

按照三星盖乐世官方社区披露的消息称，三星这款新机可能被命名为GALAXY C9 Pro，并且在背面还采用了全新“三条纹”天线设计，主要的特色便是“彻底去除天线白带”手机背面的微缝天线借助精准的CNC程序，将其加工融合到整个金属一体机壳设计当中，并且透过纳米注塑工艺填满微缝，进而使整个金属机身更加一体化。

虽然这样的设计与OPPO R9s几乎完全相同，但按照盖乐世官方社区的说法，这是首次采用了MSA (微缝天线)工艺所致，优点是三条细微的天线能够与手机本身的金属壳颜色保持了一致。

已获入网许可

不仅如此，这款三星GALAXY C9 Pro还已经在工信部获得了入网许可证，并且从公布的“证件照”来看，该机虽然在整体外形上相比以往GALAXY C系列变化不大，但背面的“微缝天线”设计确实给人耳目一新的感觉。此外，从工信部公布的参数规格来看，该机确实配备了6英寸触控屏，并支持1080p分辨率和采用了OLED面板，拥有6GB RAM+64B ROM的存储组合，并支持存储卡扩展。

三星GALAXY C9 Pro还拥有1600万像素前置镜头和1600万像素主摄像头，并配备双色温LED闪光灯，具备全网通和双卡双待功能，预装Android6.0.1系统，而所配的电池容量则为4000毫安时。

或配骁龙653

至于大家关注的处理器配置方面，工信部公布的信息是搭载有八核处理器，分别为4颗主频1.4GHz小核心+4颗主频为2.0GHz大核心的架构，所以根据大核心主频速度推测，该机此次配备的可能是骁龙652的升频版骁龙653处理器。

尽管在功能配置上足够出色，但三星GALAXY C9 Pro却拥有相当纤薄的机身，其厚度仅为6.9mm，重量则达到了182克，提供了金色和黑色等色彩款式选择。不过，现在还不清楚该机会在何时发布，但有消息称三星GALAXY C9 Pro基于GALAXY Note7的平台，但从产品策略，外观设计，结构和天线，以及部分本地化用户体验及软件研发都是中国本地团队执行的，传闻将于今年“双十一”首发。

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