苹果被商务部点名(苹果商务部电话)

2022年9月11日，中央纪委国家监委网站发布了一篇名为《面对封锁打压中国企业抗压前行寻求突破深度关注|华为突围》的新闻报道。文中介绍华为通过3年多的努力，突破了美国4道史无前例的技术封锁！

据了解，从2019年5月开始，美国就对华为采取了一系列史无前例的严厉打压措施。

第一次2019年5月，禁止华为使用美国的EDA（三家垄断行业的EDA企业都是美国企业）和谷歌的GMS（相当于手机软件应用商店），禁止以高通为首的美国电子产品零部件供应商向华为供货。

华为的应对方案：自研EDA，加快HMS软件生态的建设，加快鸿蒙系统的开发，启用众多备胎。

华为的鸿蒙OS已经开发到3.0版本

第二次2020年5月。全世界所有使用美国技术的公司，如果想要向华为供货，或者提供其他服务，都必须先向美国商务部申请，获得许可之后才能和华为进行商业往来。包括台积电、联发科、高通、英特尔、AMD、中芯国际等半导体企业在内的芯片供应商和代工厂商申请的供应许可大都没有得到批准。

华为的应对方案：降低手机、平板的开发进度，细水长流，让库存芯片尽可能多用几年，等待国产工艺能为华为芯片代工，剥离荣耀手机，海思半导体则继续保持芯片研发，加快其他业务扩张速度，例如云服务、自动驾驶、电动汽车、智慧城市、光伏、教学设备、医疗设备、甚至煤矿、家电等业务，部分弥补终端业务骤降带来的营收损失。

第三次2020年8月。对华为云服务进行制裁，禁止所有美国公司对其提供产品，使用其设备与服务。

第四次2021年3月。所有使用美国技术的企业都不得向华为提供半导体、电池、天线甚至电阻、电容等零部件。属于第二次制裁的细化，封锁更加全面。

2021年5月，华为余承东吐槽，美国对华为进行了4轮制裁

美国对华为的打压可谓软硬件双箭齐发，利用美国在半导体领域短期内不可替代的技术优势，强迫全世界半导体企业配合美国政府对华为实施制裁，其用心可谓十分恶毒，丝毫不输当年它的先辈对印第安人惨无人道的灭绝性大屠杀！目前为止，这种史无前例的组合式、系统式制裁，也就我国华为这家企业碰到过。换作是其他企业，哪怕是美国企业，可能第一轮制裁都扛不住！例如，被人吹捧的苹果公司，只要断供基带芯片，它的手机就是电子垃圾，连基本的通话功能都做不到。

然而，仅仅3年多，华为就成功突围！2022年6月16日，华为正式发布了一款名为“畅享50”的低端手机。随后，有大V发布了拆机视频，发现这款手机很不简单，其采用的SOC竟然是华为海思半导体设计的麒麟710系列芯片，芯片编号却与以往的麒麟710系列任何一款芯片都不一样，按照编号习惯性叫法，该芯片被称为麒麟710AH。经过跑分测试也发现这款芯片性能与麒麟710性能接近，主频、架构基本一样。

拆机视频正式畅享50采用的芯片是新生产的麒麟710系列芯片

虽然这款神秘芯片只是一款低端14纳米SOC，但这意味着不含美国技术的国产14纳米制程工艺生产线已经建成投产！对于手机来说，14纳米确实还不够用，但对于除手机之外的其他业务，比如通讯基站、汽车、家电来说，14纳米芯片已经能够满足要求！据了解，手机并非华为的主营业务，通讯基站才是。

有了去除美国技术的14纳米制程工艺生产线，华为除手机之外的绝大多数业务所需的芯片就不再需要找美、日、韩等企业采购，更不需要看美国脸色，生存下来完全不是问题！

当然，这还远远不够，想要彻底摆脱美国技术封锁的影响，华为以及国内半导体代工厂商还要继续努力，早日建成去除美国技术的7纳米甚至5纳米芯片制程工艺生产线。届时，华为又将在高端手机市场重现当年的辉煌！

大V发布消息称台积电N3工艺太贵，连苹果公司都放弃使用

幸好，如今的制程工艺已经接近发展极限，一方面，继续提升的成本高得吓人，另一方面，继续提升的难度呈指数级暴涨。据报道，台积电已经完成3纳米制程工艺开发，然而最有可能率先尝鲜的苹果公司却放弃采用这种先进制程工艺。可见3纳米制程工艺成本太昂贵了，就连财大气粗、富可敌国的苹果公司也用不起。中国大陆的厂商完全有机会快速追上境外同行的制裁工艺水平！

最后，我想说，广大中国网友就喜欢美国政府对华为恨之入骨，又干不掉华为的样子，为华为点赞！

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