暗音未来 未来趋势预测：

（报告出品方/作者：光大证券，付天姿、王贇、赵越）

1、 纵观 VR/AR 前景：VR 性能迭代放量加 速，AR 蕴藏潜力蓄势待发

VR/AR 行业 2021 年以来重回风口，我们从 VR/AR 作为元宇宙入口领衔发力及 VR/AR 各有发展机会两方面，认为当前时间节点关注 VR/AR 具备重大意义： 巨头持续加码元宇宙，VR/AR 作为元宇宙第一流量入口，潜力值得关注。2021 年成“元宇宙元年”，大事件频出，市场关注度大幅提升。海外，“Facebook 更名为 Meta”、“微软收购暴雪”体现巨头深耕元宇宙硬件及内容的决心；国 内，“字节跳动收购 Pico”有望开启国产 VR 一体机终端大规模推广的序幕。 VR/AR 作为元宇宙时代信息的入口和载体，有机会成为下一代互联网的智能终 端，抢先布局硬件具备战略意义。 硬件突破驱动应用需求产生，VR/AR 硬件将是元宇宙率先起势的领域。复盘智 能手机的发展历程，其前期主要由硬件技术进步推动，设备性能提升和功能增 加，才能给内容和应用的创新带来更多可能。2007 年 iPhone 1 多点触控屏幕 帮助摆脱物理键限制，重新定义智能手机，移动游戏、视频等新兴应用开始逐 步盛行。我们认为，只有 VR/AR 硬件出现并成熟，实现二维屏幕到三维空间的 跃进，才能在此基础上开发游戏、社交、办公等多元应用和生态，开启元宇宙 序幕。

虚拟现实（Virtual Reality，VR）与增强现实（Augmented Reality，AR）均 有望成为元宇宙入口，但存在诸多差异。 1） 应用：VR 强调虚拟沉浸，与现实世界隔绝，适用于大段休闲时间的泛娱乐 和泛社交场景，如游戏、视频、直播、展览、教育培训等；AR 强调虚实融 合和可移动性，可帮助解放双手，用于与现实相关的大多数场景，如工业 生产、医疗、信息提示等； 2） 市场潜力：VR 因沉浸、交互特性定位为媒介载体，有望对游戏机、投影仪、 电视等娱乐电子设备进行取代，进而渗透至健身、医疗、教育等场景进行 辅助，我们预期长期出货量有望达 4000 万台到数亿台；AR 因连接现实应 用更广泛，最终一体机形式有望取代手机成为新一代生产力工具，因此更 具市场发展潜力； 3） 硬件：两者诸多技术互通，但 AR 光学系统更复杂，且轻量化要求与性能矛 盾更大，尚待零部件迭代，目前苹果、Meta 等海外巨头皆尚未完成产品定 义，仍处于硬件发展早期阶段；VR 发展基本成熟，目前聚焦硬件性能升级 和软件生态建立。

我们认为，VR 和 AR 在当下各具发展机遇：VR 进入硬件性能爬升阶段；更具 潜力的 AR 有望 2025 年完成 C 端的产品定义，开启 C 端渗透序幕。 1） VR：中短期（2022-2025 年）为 VR 硬件性能爬升期，VR 头显将增加多样 化功能并增强性能以提升用户体验，2025 年有望达到硬件成熟期。 2020 年，Meta Quest 2 完成产品定义和 C 端渗透。此后，VR 硬件聚焦功 能增多和性能升级，驱动上游零部件和技术模块迭代、采用新技术路径；2022 年，受新品推迟发布和 Meta 上调价格等短期因素影响，出货增长暂 缓； 我们预计，2023 年，随着 Meta、苹果、索尼等众多重磅 VR 头显的发布， 市场有望再次活跃，推动全行业技术升级和出货量持续提升； 2025 年，随着 Micro LED 显示技术、更高性能 XR 芯片和重要感知交互功 能等的成熟，VR 设备走向成熟，硬件性能迭代基本完成； 2025 年后，VR 发展重心转移至内容端，进入应用生态发展期，更多内容 和场景的出现提升市场需求，出现下一增长拐点。

VR 应用场景拓展至社交、办公等，逐步激发新需求。因变现能力强和沉浸交互 特性适配，VR 应用短期内多集中在游戏、影视、直播等文娱领域。Meta 因自 身社交产品积累，积极拓展社交和办公领域应用，建立 Horizon 虚拟平台，虚 拟形象有望帮助 VR 向演唱会、观影、办公、购物等诸多日常场景延伸。B 端 需求散点化，但 VR 能够帮助教育和商业展示等场景降本增效，需求明确。我 们认为，随着硬件性能提升，VR 将解锁创新性玩法，在更多应用场景中创造出 新需求，如表情重塑和手势识别让虚拟会议更贴近真实会议场景，相对传统二 维会议存在效益提升。

2.2.3、巨头布局进行产业链延伸，软硬件协同发展打造良性生态

复盘苹果在智能手机时代占据主导地位的原因： 1） 以科技创新为导向引领市场风向：苹果 2007 年突破电容触屏和多点触控技 术，确立触摸屏标准，重新定义了智能手机。之后，苹果通过自研和收购技术，坚持每年迭代出新，将前置摄像头、屏幕指纹解锁、语音助力、 NFC 手机支付、面部解锁、全面屏等发扬光大，引领技术发展； 2） 软硬件适配实现最优性能： 2010 年，iPhone 4 首次搭载自研 A4 处理器， 并每年对制造工艺和性能进行升级。针对软件和系统打造适配芯片，节省 成本，提高性能，GeekBench 跑分测试中，A 芯片位居第一； 3） iOS AppStore 构建软件生态护城河：建立封闭 iOS 操作系统，整合硬件 提升运行流畅度；严格审核管理，相比开源安卓平台应用质量和安全性更 高，并将开发者锁定在 iOS 生态系统中，成长为世界最大的软件销售渠道 之一，2021 年 AppStore 开发者分红超 600 亿美元，以 App Store 抽成为 主的服务收入成为目前苹果收入和毛利率的重要拉动力。

效仿苹果成功经验，诸多 VR 厂商注重软件和硬件协同布局。各厂商凭借自身 基因，VR 布局由原有优势领域开始进行产业链上下游延伸： 1） 苹果（AAPL.O）、华为凭硬件基因，注重硬件底层零部件和技术模块的积 累和整合，开展软硬适配，发展操作系统、内容生产工具等软件底层技术； 2） 软件服务起家的巨头中，国外厂商微软（MSFT.O）和谷歌（GOOG.O）对 硬件有所涉足但目前较为局限，更多围绕原有业务开展 VR 化尝试；腾讯 （0700.HK）凭借社交和游戏生态、百度集团（9888.HK）凭借智能云 AI 技术，提供 VR 内容应用和解决方案。各公司均积极布局云计算、大数据、 人工智能等新型基础设施，未来将有助于 VR 业务的开展； 3） Meta（META.O）和字节跳动通过收购抢占硬件入口，分别拥有全球和中 国最大头显厂商 Oculus 和 Pico。其中，Meta 针对硬件和软件全产业链布 局，围绕硬件逐步建立软件生态。字节跳动或跟随 Meta 路线开展布局；

2.3、 光学：超短焦基本成熟，厂商布局加速量产制造

光学模组实现近距离成像，是 VR 与手机等 2D 屏幕的主要区别。以下性能指标 被光学模组决定，影响沉浸感和舒适性，成为选择光学方案的关键考量： 1） 视场角 FOV，即视野范围。视场角是最为关键的 VR 参数之一，人类双眼 视场角最大可达 200°，为实现完全沉浸 VR 头显的视场角应接近人眼； 2） 光学效率。光线穿过透镜、反射、折射直至入眼的过程，未被损耗的比例； 3） 透镜厚度。舒适性需求要求头显轻薄化，对透镜的厚度和重量带来要求； 4） 成像质量。出现图像畸变（变形，与实物不符导致失真感）和杂光现象 （除成像光线，其他非成像光线在光学系统上面扩散，导致光斑）等问题。

2.6.5、声音交互方面，语音输入成熟，沉浸声场效果仍需提升

除动作、视觉和触觉外，听觉也是提升 VR 设备沉浸感和交互性的重要感官。 从输入方面来说，语音输入技术成熟，帮助解放用户双手，拓展内容创作边界。 语音识别作为成熟的 AI 应用，科大讯飞（002230.SZ）等龙头公司已提供成熟 解决方案，并成功普及 AIoT 设备，正确率和精度已经达到很高水平。目前的 主要问题是将此技术较好地融入内容创作中，实现与具体应用的高效交互。 从输出方面来说，沉浸声场帮助生成全景声，实现听音辨位。佩戴头显致使 3D 全景声被“压扁”，这会出现因声音高低位置而导致的辨位失真问题。Meta、 微软、谷歌、苹果、高通和英伟达对沉浸声场积极投入，结合人体头部 3D 扫 描，实现 VR 中声音的私人定制。同时游戏等应用需要对房间声学中早期反射 和混响进行逼真模拟，Meta 的技术能在内存和算力可承受范围内，根据环境的 几何形状自动精准生成混响声。沉浸声场和混响声模拟帮助声音具备空间感， 保持与动作、视觉、触觉等其他感官的一致性。

3、 AR：光波导开始量产，AR 蓄势待发

AR 虚实结合的特性，以及从手机配件到取代手机成为下一代计算平台的产品定 位，使其相比 VR 更具市场潜力，吸引厂商战略布局。但虚实叠加和轻薄形态， 导致零部件要求更高、性能和体积功耗的矛盾更突出，至今未有成熟产品面市。 考虑到 2025 年光波导和 Micro LED 显示方案有望成熟落地，以及苹果和 Meta 预计发布 AR 眼镜产品，或能完成产品定义，开启 C 端渗透序幕。

3.1、 产业链与相关公司梳理

光学模组是 AR 眼镜的核心元器件，其余可复用 VR 和手机产业链。AR 除接收 显示屏的虚拟信息外，还需接收现实世界光线，故不能同 VR 一般将显示屏置 于人眼正前方，AR 显示屏多放置在额头等处，光线经光学模组反射、衍射入眼， 辅助放大、变焦等功能；同时，AR 轻薄外观对光学的体积重量要求更高。因此， AR 光学是难度最高、最为核心的零部件。除此之外，芯片、传感器、显示屏等 硬件与 VR 和手机通用，可直接对成熟产业链进行改进。

理论上，表面浮雕量产难度和制造成本显著低于阵列光波导。母版制备和批量 生产过程，主要采用纳米压印等半导体技术，在更大的硅晶片上旋涂 UV 树脂 以印刷更多模板，再使用多图案模具来批量生产表面浮雕光栅。复用半导体成 熟的制造工艺，理论上规模量产能力强，已实现大规模量产出货，规模效应下 成本降低，成本低于阵列光波导。然而，受制于中国半导体产业相对落后，海 外厂商更具技术先发优势，中国厂商特别是小型企业竞争能力差。

3.3.4、技术选择：中短期阵列和表面浮雕共存，长期体全息成为 主流之选

结合三种光波导在技术和制造上的优劣势，并考虑 B 端和 C 端应用场景的核心 需求，我们对 AR 光学镜片的未来技术路径进行分析讨论。 中短期（2022-2025 年）：阵列和表面浮雕光波导共存。BirdBath 和自由曲面 因价格便宜，仍搭载少量低端设备出售，但因尝鲜产品必将淘汰，因此不重点 展开。阵列显示效果最优，但复杂且高人工的制造工艺使其量产能力差，目前 全球产能仅为十万级；最高良率虽提升至 85%，但若想渗透 C 端，必须二维扩 瞳，但更难工艺使其最高良率仅为 30%-40%，全球年产能在万级。表面浮雕 存在色散和漏光问题，隐私泄露阻碍消费级渗透，三层光栅贴合导致相对厚重， 但复用半导体，可实现百万级大规模出货，随产能落地出货量爬升，制造优势 让其成为备选。考虑 B 端 AR 设备仍占主流，我们推演了 3 种可能情形： 1） 乐观：若一维和二维阵列光波导均实现高产能（超几十万），因其显示效 果优越、更轻薄和无漏光，阵列光波导占据 C 端和中高端 B 端产品；表面 浮雕光波导仅凭借量产价格优势搭载中低端 B 端眼镜； 2） 中性：若一维阵列产能高、二维产能低，则一维阵列光波导应用于 B 端， 二维阵列搭载高端 C 端产品，而表面浮雕作为中低端 C 端眼镜的补充； 3） 悲观：若一维和二维阵列光波导产能均受限（仍在十万级），则一维和二 维阵列分别应用于高端 B 端和 C 端 AR 设备，而表面浮雕凭借高产能占据 剩余中低端市场。 长期（2025 年后）：待体全息光波导材料突破后，有望成为规模量产的主力技 术。体全息在技术和制造两方面优越，是 AR 眼镜千万级以上大规模出货的理 想选择。阵列光波导或因最佳显示搭载高档 AR 出货，但预计市场占比低。

3.3.5、公司梳理：国内公司凭借光学技术积累和制造优势切入阵 列和表面浮雕

海内外厂商积极布局阵列、表面浮雕和体全息光波导。我们认为，整体海外公 司实力雄厚，特别在更前沿的体全息上抢先深入布局；光学是中国优势领域， 技术积累丰富，相关制造产业链成熟，国产厂商以此逐渐实现国产化替代。

3.4、 显示：显示方案选择与光学深度绑定，理想屏幕 Micro LED 成布局热点

不同于 VR 头显，AR 眼镜对沉浸性相关的显示指标要求低。一方面，AR 更注 重赋能现实，并非如 VR 般欺骗人眼打造身临其境体验，本身对沉浸显示要求 低；另一方面，AR 眼镜发展仍在落地早期，AR 眼镜主要功能多为简单的信息辅助和屏幕共享等，特别是 C 端设备多为翻译、消息、标注等文字类图像，主 要在解决消费级产品的“可用”，尚未追求图像的沉浸真实。同时，AR 追求轻 便和长久佩戴，使得更注重 AR 显示屏的功耗和寿命等指标。 AR 显示和光学的绑定搭配，显示屏亮度成为选择关键。入眼光线亮度在 100- 300nit 为正常亮度，若想在强日光下看清图像，入眼光线亮度应在 500-700nit。 AR 光学中，因未来主流技术光波导光学效率极低（最低至 0.3%-1%），需显 示屏提供很高亮度才能保障正常入眼亮度，因此呈现光学方案和显示屏方案搭 配使用、深度绑定的局面。

3.4.1、VR 驱动 Micro OLED 产业链建立，成为自由曲面和 BirdBath AR 标配显示屏

Micro OLED 兼顾 OLED 和半导体 CMOS 优势，除亮度外各种显示性能优越， 适配自由曲面和 BirdBath。Micro OLED 结合 OLED 显示技术和 CMOS 工艺， 具备 OLED 自发光特性带来的低功耗、高对比度、高刷新率、响应速度 快等优点，和 CMOS 半导体精细工艺带来的高清晰度和轻薄特性。唯一 技术缺陷是亮度低，适合搭配光学效率高的光学方案，目前已成为自由 曲面或 BirdBath 光学方案的标配显示屏。 Micro OLED 成为中短期 VR 主流显示方案，缓解量产制造的瓶颈，惠及 AR 显示。优良性能吸引 VR 厂商，苹果、Meta 等后续 VR 头显均意向采 用 Micro OLED，吸引索尼、LGD、京东方等兴建这种专门应用于 VR/AR 的小型屏幕产线，2020 年中国产线投资规模超 200 亿元。投资 和研发的火热帮助优化系统和设计水平、改进半导体设备、大规模出货 降低制造成本，大幅度改善量产制造这一 Micro OLED 主要困境，AR 眼 镜可直接享用 VR 推动下的 Micro OLED 发展成果。

3.4.2、光波导搭配显示屏由 LCOS/DLP 转向终极 Micro LED

光波导早期搭配 LCOS 或 DLP 显示屏，仅满足基本亮度，其他显示性能相较 Micro OLED 较差。Micro LED 有望成为终极搭配，电视、VR 等其他下游驱动 制造技术突破，有望在两年内实现相关高端 AR 眼镜的规模出货。

硅基液晶（LCOS）是 LCD 与 CMOS 集成电路有机结合的反射型显示技术， 反射式技术将光利用率提高至 40%，亮度提升至 10000nit 以上；LCOS 以单晶硅为基板驱动，实现高电子移动率和电路微细化，解析度较高。 结构中使用的零部件，制造工艺和产业链成熟，因此具备量产能力高、 低成本的制造优势。 数字光处理（DLP）的关键是数字微设备芯片（DMD），是一块多达 130 万个微镜组成的矩形阵列，每个微镜控制一个像素，通过控制微镜 “开”和“关”的比例，操纵各像素的亮度。DMD 芯片由德州仪器提出 并实现垄断。DLP 投影系统以镜片为基础，所以光利用率高；但架构复 杂，设计难度高，提高了生产成本，此技术早已广泛应用于投影机。 LCOS 和 DLP 亮度提升和制造成熟的优势，使其在早期成为光波导的搭 配屏幕。通过提高光利用率，两方案亮度超 10000nit，结合光波导入眼 亮度勉强合格。两方案虽结构复杂，但均为成熟应用，产业链完善、量 产能力强、成本相对低。然而，背光源的设计，导致 LCOS 和 DLP 在对 比度、分辨率、功耗、响应速度等重要显示指标上均差于 Micro OLED。

Micro LED 凭借全面优越性能和理论制造优势，有望成为搭配光波导的 终极显示技术。Micro LED 将 LED 阵列化、微小化，使其既拥有 Micro OLED 的高分辨率、高刷新率、高对比度等优势，也拥有 LCOS 高亮度、 寿命长等优势，并在 AR 关键的亮度、功耗、屏幕体积等性能实现大幅 度升级，成为光波导的终极搭档。同时全新原理带来简单结构，使其理 论上量产能力强，制造成本低。 卡点在制造环节，电视、VR 等下游驱动 Micro LED 产业化，AR 受益。 制造工艺上，巨量转移等难点使实际产能低、成本高昂；且全彩显示待 量产突破。但作为次世代显示技术广泛应用于电视、笔电、VR 等领域， 下游市场的需求倒逼显示厂商积极布局。AR 眼镜享受 Micro LED 行业 发展红利，2021 年后陆续发布搭载 Micro LED 光波导的 AR 产品，但 小米和雷鸟 AR 眼镜为概念机，OPPO Air Glass 限量发售。随着三星、 京东方、JBD、友达等的技术突破和产线建成，MicroLED 逐渐量产出货， 搭载 Micro LED 的高端 AR 眼镜有望在 2025 年左右发售。

3.4.3、Micro LED 乘 C 端 AR 崛起之风，相关厂商收割红利

综合考虑显示和对应光波导的技术性能和制造量产能力，我们认为， 1） 中短期（2022-2025 年）：光波导基本成熟并初步量产，自由曲面 /BirdBath Micro OLED 的产品组合会更多搭载低功能尝鲜 AR 产品，市 场占比持续压缩。Micro LED 将在 2025 年左右成熟量产，因此早期仍使用 LCOS 等较差显示屏，Micro LED 的全彩显示和巨量转移逐渐突破后，从高 端 AR 眼镜开始逐步向下渗透； 2） 长期角度（2025 年后）：2025 年后，随光波导的成熟落地，搭配自由曲 面/BirdBath 的 Micro OLED 会基本消失；Micro LED 将完成量产技术突破， 凭借其基本完美的显示性能，加速替代 LCOS 和 DLP，从高端 AR 产品渗 透至全品类，最终成为统一且稳定的 AR 光波导显示屏选择。

3.5、 芯片：低要求下多元芯片选择和国产化机会，AR 云发展助力 AR 一体机远景

3.5.1、高通骁龙 XR 是主力芯片，物联网芯片、国产芯片等其他

芯片方案仍存 AR 芯片相比 VR 性能要求低，更注重功耗。VR 追求沉浸和交互性，搭载强劲 编解码能力和丰富交互模块，驱动 VR 芯片算力不断迭代。而 AR 追求更轻量化， 降低算力要求，提高功耗和续航需要。一方面，当前 AR 应用简单，多为信息 提示场景，无需逼真图像和视频编解码，因此对 CPU 要求高，对 GPU 要求低； 另一方面，轻薄机型大多采用分体式设计，将部分复杂运算传输至手机端完成。 高通（QCOM.O）骁龙芯片承担主力，但 AR 芯片方案相比 VR 更多元。VR 绝 大多数采用最强的高通骁龙 XR2，但因成本和功耗，部分 AR 眼镜采用算力和 交互较差的 XR1 芯片，甚至选择适用于可穿戴设备的高通 2500 或 4100。AR 芯片宽松的性能要求，让很多 AR 初创企业积极尝试其他芯片方案，呈现出 1） 可穿戴芯片推动消费级渗透；2）国产芯片相比 VR 更易搭载 AR 的现状。

3.5.2、定制芯片与云 AR 双路径发展，云 AR 或成终极方案

AR 功能和应用场景将不断拓展，并逐步摆脱手机成为独立一体机形态，这要求 AR 在保持低功耗同时提升运算能力，形成了两种发展路径，即 1）定制芯片追 求性能最大化；2）AR 上云，在云端完成计算任务。 定制芯片实现软硬协同，提升 AR 眼镜性能和竞争力。目前针对手机、物联网、 VR 等的通用芯片被应用到 AR 中，出现功能冗余、AR 特定功能（如交互）无 法实现的情况，且难以满足 AR 对小体积、低功耗的需要。AR 厂商针对使用场 景和应用功能定制芯片，追求“自研芯片 自主 OS”软硬一体的高度协同，性 能和功耗表现会强于通用芯片，有效缓解 AR 产品的限制。同时，根据苹果凭 借定制 M1 芯片在 PC 市场取得差异化优势的历史经验，软硬结合助力 AR 的复 杂交互和个性化功能更好实现，实现产品领先。

AR 处理能力从本地转移至云端，提升图像质量，降低终端要求。AR 云能真正 解决终端低功耗和高性能的矛盾，成为未来一体机崛起的关键。通过串流协议， 三维渲染由云端 GPU 负责，终端成为高清显示屏。这一方面在很低功耗下实现 高清图像，利好一体机；另一方面无计算模块，降低 AR 眼镜的性能需求，助 力消费级渗透。当前 AR 云问题是延迟，需要 5G 通信、云计算等基础设施的发 展升级，还需要数年时间，一体机在 2030 年前难普及。 AR 云实现位置共享，助力万物互联，吸引巨头积极布局。现阶段手机软件实现 信息互联，目前向万物互联发展。AR 云的运算和应用都在云端，帮助终端地理 位置的云端互通。现在基于位置的服务（LBS）已在游戏、广告营销取得进展， 广阔的应用场景吸引众多巨头布局，目前 AR 云主要依赖手机，待 AR 眼镜相对 成熟后，将向更适合的 AR 眼镜过渡。

3.6、 感知交互：复用 VR 交互，但需优化算法和传感 器以应对 AR 轻薄化硬件限制

整体思路是复用苹果（AAPL.O）、Meta（META.O）、微软（MSFT.O）等科 技巨头相对成熟的 VR 感知交互技术，但受轻量化、功耗和成本限制，现搭载 功能有限，空间交互、手势识别将最先应用。AR 面临的难点是在使用较少数量 传感器的情况下，保持高自由度和高精度，现阶段通过提升算法、传感器和软 硬适配进行效果优化。

现阶段 C 端 AR 眼镜对交互做减法，以头控、触控和语音交互为主，缺少 VR 般的强交互功能。消费级 AR 眼镜追求轻薄和低价以拓展市场，多用于观影和 信息提示等简单应用场景，大多只利用陀螺仪、触摸屏和麦克风阵列捕捉头动、 触控和声音，实现点击、选择和滑动等传统交互功能。 AR 目标实现虚实融合，这要求感知空间和分辨场景，因此空间定位是必要交互 功能；AR 将成为未来生产力工具，手部交互至关重要，手势识别因成本低、移 动便捷备受瞩目。目前投屏式 AR 眼镜仅为过渡期产品，具备空间定位、手势 识别等复杂交互功能是 AR 眼镜未来两三年的趋势和目标。

空间定位和手势识别方案基本成熟，C 端 AR 逐渐复用。空间定位的多目摄像 头 IMU SLAM 算法，手势识别的关节捕捉和算法，已在手机、VR 上积累专利 丰富，应用成熟。但 AR 眼镜相比 VR，高性能和轻薄、低功耗的矛盾突出，搭 载传感器数量的限制，一方面限制搭载更多交互，如眼动追踪；一方面降低精 度和自由度，如 HoloLens 2 仅能识别特定设置的手势，无法对各关节进行全 自由度追踪。C 端 AR 眼镜的交互难点，不是前沿交互技术的研发，而是在硬 件限制的情况下尽可能保持高精度和灵活性。现有解决思路包括： 1） 硬件端：通过硬件共用、增强传感器标定和提高软硬系统设计来提升性能。 不同于四目定位的 Quest 2 VR 头显，AR 大多使用 1-2 个摄像头，苹果 ARKit、谷歌 ARCore 等均推出单目空间定位 SDK。而易现 EZXR 手势识别SDK 可共用 SLAM 摄像头，无需为手势识别增加额外硬件。AR 无法堆叠传 感器，这要求提升传感器水平，实现高精准和稳定的标定；算法和传感器 软硬有机结合，发挥更佳效果； 2） 软件端：优化 SLAM 等算法。点云数量可提升精度和效果，通过数据预处 理、特征描述、点云配准和分割、图优化等方面优化现有算法；3） 生态端：开源平台降低交互功能开发门槛。2021 年高通发布 Spaces 开发 者平台，使用高通芯片驱动的 XR 设备可享受空间定位、环境识别、手势追 踪等 SDK；Rokid 推出操作系统 YodaOS-XR，提供空间感知和环境理解。 开源平台可降低应用门槛和开发成本，加速 AR 交互升级进程； 4） 未来路径：肌电手环或能解决根本矛盾。肌电感应具备高灵敏度和精度， 相比视觉方案数据处理量很小、功耗和算力需求低。相比 VR，肌电手环的 应用对注重轻薄机型的 AR 眼镜更为重要。随着科技发展，脑机接口和机电 手环等终极感知交互手段有望逐步替代现有交互方式。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。系统发生错误