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kds是什么,晶振封装知识：常用的贴片晶振尺寸都有哪些？

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一、 前言

智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。

2、1210贴片晶振

与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。

3、1612贴片晶振

目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围

4、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，如果非要与1612贴片晶振比点什么，那就是性价比高吧，比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄，与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。

5、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，在未来3-5年，仍然是消费类以及工业类的宠儿，小型化的体积，低成本的消费，暂时不会被淘汰

6、3225贴片晶振

无论是模块市场，还是手机领域，3225贴片晶振的身影随处可见，毕竟是主流晶振封装。

7、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大，在国内市场，2520，3225，5032等让人是主流市场，5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。

8、6035贴片晶振

使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。

9、7050贴片晶振

在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外

10、8045贴片晶振

虽然尺寸较大，但是可以支持8MHZ以下的频点，是其它封装都无法满足的

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